1.SEMI：预计今年全球硅晶圆出货量同比增长4.8%，增长将在明年放缓

　　6.Christopher Timura：管制新规执行力度非比寻常，产业链割裂风险浮现

　　1.SEMI：预计今年全球硅晶圆出货量同比增长4.8%，增长将在明年放缓

　　集微网消息 11月7日，SEMI今天在其半导体行业年度硅出货量预测报告中指出，预计2022年全球硅晶圆出货量将同比增长4.8%，达到近14700百万平方英寸（MSI）的历史新高。

　　由于宏观经济的影响，增长预计将在2023年放缓，但随着数据中心、汽车和工业应用对半导体需求强劲，增长将在未来几年反弹。

　　其引用的所有数据均包括晶圆制造商向最终用户运送的抛光硅晶圆和外延硅晶圆，数据不包括未抛光或回收的硅晶圆。

　　集微网消息，11月4日，中国内燃机工业协会小汽油机分会2022年年会在重庆召开，会议围绕中国小汽油机行业现状及发展的新趋势、国内外政策形势及展望、标准化工作、自主品牌建设、数字化转型、行业共性热点问题等展开互动交流和专题研讨，本次年会专门设置的CFD分会场上，Cadence（楷登电子）推出的Fidelity CFD解决方案占居“C位”，获得与会业界人士广泛好评。

　　“小汽油机”分会拥有180余家会员单位，集合了以小汽油机动力为主，以泵、发电机，高压清理洗涤机，风扇等配套厂商为辅的庞大群体。其产品有发电机、发动机、割草机、清洗机、园林机械，微耕机，水泵等工业产品。去年全球“小汽油机”产品出货量7000万台左右；中国3967万台，其中大部分用于出口。由于对作业现场的极强适应性，在可预见的未来，其下游需求仍将长期保持旺盛。

　　不过随着碳中和、碳减排进程深入，“小汽油机”的减排增效日益成为紧迫问题，中国、美国、欧盟均相继推出“小汽油机”排放标准限值，为满足越来越严格的排放法规，小汽油机产品设计也日趋复杂，除了化油器、空滤器、尾气后处理装置等部件的性能迭代，内燃机本身进气道、燃烧室设计也是不容忽视、甚至更为关键的优化方向。合理的设计可以有效提升缸内油气混合均匀性，改善燃烧质量，减少燃油消耗，降低污染物排放，而这样的设计优化，已经超出了传统气流运动测试实验方法所能实现的限度，CFD工具的应用可以说势在必行。

　　对于不少小汽油机厂商而言，亟需一套能够将前处理、求解、优化全流程先进工具结合在一起，统一Workflow，界面简单易用，可应对多物理场、不同集成级别仿真的CFD最佳实践。

　　在当天的CFD分会场上，Cadence针对小汽油机行业应用，展示了基于Fidelity软件平台的全套CFD解决方案。

　　根据Cadence专家现场介绍，Fidelity CFD解决方案具有高性能、高精度、多物理场仿真能力，内置求解器和自研算法为高性能计算量身定制，支持CPU/GPU异构加速，完善的功能模块使其可以将CFD几何处理、网格划分、数值仿真、性能评估、多学科多目标优化的全流程在一个平台、一个界面内实现无缝衔接，高度集成，打破了设计与仿真之间的隔阂，适合不同职能团队高效协同，助力厂商打造更好的工业产品。

　　在前处理环节，Fidelity CFD引入了多款Cadence独创的网格生成工具，例如：

　　Fidelity AutoSeal可以全自动、并行式极速完成洞缝搜索与几何密封；

　　AutoMesh/AutoGrid是叶轮机械网格划分的标杆产品，其特性包括基于模板式的自动分配拓扑结构、家族树形结构功能允许在一套设置下对多几何做多元化的分析、以及精细的子午面、B2B和三维网格控制，从而可完成高质量的全六面体结构化网格生成，对并行计算架构的高效利用，使16核并行生成1亿网格仅需2分钟，极大减少产品研发周期；

　　AutoMesh/Hexpress面向非结构化网格高效划分需求，具备由体到面和由面到体的网格划分方式，可自由选择全六面体或以六面体为主的混合网格，支持几何清理功能，并具有简单易用的自动模式，可一次性生成流体-固体域网格，并支持高效并行计算架构。

　　值得一提的是，以小汽油机为动力的器械，往往在仿真中涉及到结构化和非结构化网格的混合，Fidelity CFD能轻松实现自动系统匹配，完成快速生成。

　　上述新工具对传统CFD前处理工作带来了重大革新，一直以来几何处理和网格划分等自动化程度非常有限，占据了CFD工程师约80%的上班时间，Fidelity CFD可以极大提高前处理效率。

　　Cadence方面专家透露，Fidelity CFD用于某款摩托车设计仿真，可以将原先两个星期的仿真时间压缩到两天。

　　在求解环节，Fidelity CFD引入了新一代求解器组合，针对可压缩流体仿真、不可压缩流体仿真、叶轮机械仿真、流动/振动噪声仿真、固体强度/变形仿真等不同场景来优化，以DBS/PBS为例，这组高效多用途的通用CFD求解器可实现多相流、多孔介质、流热耦合、辐射、燃烧、流固耦合、空化、蒸发等多物理场仿真求解，并支持大规模硬件加速功能，而独特的非线性谐波法求解器，则兼具定常级的仿真速度和非定常级的仿真精度，在求解精度和计算资源消耗之间实现平衡，可助力提高仿真性能，在确保准确度的同时缩短研发周期，以更快的求解速度获得更高精度的预报结果。

　　而在优化环节，Cadence的Fidelity Optimization提供了一个独有的多学科高自动化优化平台，全自动化是其最大的特色和优势。

　　Fidelity Optimization使用先进高效的人工神经网络+遗传算法，内置功能全面的CFD循环程序链，用户无需自行编写繁琐的脚本文件，从参数化文件的生成、定义、建立代理模型、执行优化、验证的全流程中仅需人工进行一次干预即加载样本库定义优化目标，极为方便易用。可实现多学科、多工况、多目标优化，更为贴近工程实际应用需求。

　　在CFD分会场上，Cadence还分享了基于Fidelity CFD的叶轮机械气动设计、马达/发电机冷却设计解决方案，事实上，这也正符合“小汽油机”产业的转型升级需求，对于水泵、汽油发电机等集成小汽油机动力和叶轮机械部件的产品，更高集成级别的设计优化离不开叶轮机械的CFD优化工具，在这方面，Fidelity CFD同样具备强劲实力。

　　汽车巨头福特公司使用Fidelity CFD进行离心压缩机优化，在不降低气动性能的前提下，成功消除了背板局部的应力集中；

　　德国通风机厂商Ruck Ventilatoren GmbH通过Fidelity CFD调整流道和叶型，有效地消除了通风机静叶尾部存在的流动分离，提高了产品性能，并被稍后的试验数据所证实；

　　著名汽车品牌Renault通过Fidelity平台优化工具，在显著提升了设计点水泵效率的同时，也有效地拓宽了其工作范围；对于非设计点下的性能提升尤为显著。

　　随着Fidelity CFD的推出，Cadence向外界展现了向流体仿真、有限元计算（FEM）等更广泛系统模块设计领域拓展布局的意愿和能力。依托数十年来持之以恒的内部研发与外延并购，Cadence已成为电子系统模块设计（ESD）向智能系统模块设计(ISD) 进化的领导者，赋能从元器件到云的端到端系统设计全流程，陪伴系统厂商向新的数字化时代迈进。（校对/萨米）

　　集微网消息，2022年11月6日，由博闻创意会展（深圳）有限公司主办的为期3天的ELEXCON深圳国际电子展暨嵌入式系统展在深圳会展中心（福田）拉开序幕。本届展会以“芯趋势 芯商机”为主题，聚焦展示5G、物联网、国产芯片、嵌入式系统第三代半导体等技术新品和方案，全力打造覆盖中国电子工程师与嵌入式开发者的年度嘉年华。

　　作为国内领先的蜂窝物联网通信芯片及汽车激光雷达控制芯片企业，北京智联安科技有限公司（展位号：1F52）受邀参加本次展会，并携旗下汽车激光雷达控制芯片和5G IoT芯片两大产品线重磅亮相。

　　近年来，伴随着NB-IoT、LTE Cat.1bis技术标准的商业化成功，蜂窝物联网市场呈现高增长趋势。根据Counterpoint对全球蜂窝物联网模组市场的预测，到2030年全球蜂窝物联网模块的出货量预计将超过12亿个，复合年增长率为12%。

　　可以预见的是，随着2G、3G加速减频退网，NB-IoT、Cat.1、5G技术将有效承接新增的各类物联网业务的需求。

　　作为国内5G通信物联网芯片领域的领军企业，本次展会智联安带来了自研NB-IoT系列芯片MK8010、MK8020，LTE Cat.1bis芯片MK8110，首颗5G高精度定位芯片MK8510及多款智能终端产品。

　　令人瞩目的是，智联安首次展出了搭载MK8110芯片的Cat.1开发板，可满足中低速蜂窝物联网业务场景需求，备受参展观众关注。

　　MK8110是智联安自主研发的第一代LTE Cat.1bis通信芯片，采用28nm工艺，支持3GPP R13 通信标准，单芯片集成MCU、基带处理器、模拟单元、射频及电源管理。采用智联安独有的RAMLESS设计， 提供无需外置RAM的Cat.1纯数传方案。在Open模式下最大扩展16MB FLASH+16MB PSRAM，并支持 USB2.0、安全启动、拍照、显示、语音等丰富功能。

　　此外，智联安还展出了即将商用的5G高精度定位芯片MK8510，其可通过5G宏站、室分一张网，实现室内外融合的高精度定位需求，部署成本低。支持3GPP R17最新引入的、基于UTDOA技术的低功耗定位规范，支持100MHz上行定位信号发射，在视距(LOS)下定位精度可达亚米 CEP90%。同时，智联安特有的低功耗控制技术，极致降低定位功耗，每6s一次定位，可实现1000mAh 电池续航6个月。

　　与5G IoT一样，智能汽车也是近年来得以迅速崛起的新兴起的产业之一，全球顶尖的科技公司都在积极拥抱智能汽车产业，智联安也是其中之一，其掌握了高频小信号处理的核心技术，成为欧美一线汽车厂商的激光雷达芯片供应商。

　　据了解，在智能汽车中，激光雷达扮演着至关重要的角色，能够为无人驾驶L2\L3\L4\L5级提供强有力支撑。

　　作为新兴的智能驾驶技术的关键探测器技术，激光雷达凭借探测距离远、精度高、响应速度快、抗干扰能力强等优势，慢慢的变成为无人驾驶环境感测有效的解决方案，被认为是未来智能汽车的核心传感部件。

　　在中国市场上，激光雷达已经慢慢的变成为大多数智能汽车的标配硬件。据沙利文多个方面数据显示，2021年全球激光雷达市场规模达到20亿美元，同比增长100%，预计2025年全球激光雷达市场规模将达到135.4亿美元。

　　由上可知，正在快速崛起的激光雷达市场，将为激光雷达芯片厂商提供了广阔的市场空间，智联安作为已经实现大批量出货的激光雷达控制芯片厂商，有望随市场需求的爆发，迎来更大的发展。

　　本次展出的MK7100是智联安面向AV/ADAS汽车激光雷达(LiDAR)市场的首颗芯片产品，片上集成激光器控制、反射接收处理、信号滤波、信息处理，点云数据输出及判决等功能，为客户提供完整的LiDAR信号处理单芯片解决方案。该芯片已经通过SGS颁发的汽车激光雷达芯片ISO26262 ASIL-B功能安全证书，并配合Tier1、Tier2厂商完成了路测和车辆前装，开始大规模装车应用。

　　此外，智联安已完成了全球等级最高的ISO26262 ASIL-D车规流程认证，成为国内汽车芯片行业少数几家同时拥有ISO26262流程认证和产品认证的芯片公司之一。

　　在本届展会上，智联安科技面向业界伙伴隆重呈现了多项突破性蜂窝物联网通信芯片及汽车激光雷达控制芯片的技术成果，并与国内外顶尖客户展开对话交流，全方位展示了公司的产品线和研发技术实力。

　　集微网消息，11月7日，外交部发言人赵立坚主持例行记者会。有记者提问说，据报道，美国总统拜登准备向日本和荷兰施加压力，要求两国和美方一道阻止先进芯片技术流向中国。请问中方对此有何评论？

　　赵立坚表示，美方此举不是堂堂正正的大国所为。当然，美方滥用国家力量，倚仗技术优势，对盟国经济胁迫，以维持自身霸权私利，早已不是什么新鲜事。美方将科技和经贸问题政治化、工具化、意识形态化，对别国搞技术封锁、技术脱钩，其用心人尽皆知。企图堵别人的路，最终只会堵死自己的路。我们大家都希望有关方面秉持客观公正立场，从自身长远利益和国际社会根本利益出发，独立自主地作出正确判断。

　　日经亚洲评论6日报道称，美国总统拜登似乎准备向日本和荷兰施加更大的压力，要求它们联合起来阻止先进芯片技术流向中国。“我认为你会看到日本和荷兰效仿我们，”美国商务部长吉娜·雷蒙多在CNBC上表示。（校对/刘沁宇）

　　集微网消息，2022年11月7日—11月8日，由上海市经信委、浦东新区科经委、自贸区张江管理局为指导单位，《中国汽车报》社主办，张江高科、爱集微、浦东新区投资促进二中心承办，上汽集团协办，以“智链未来 本立而道生”为主题、历经两天的“2022张江汽车半导体生态峰会暨全世界汽车电子交流会”在上海张江科学会堂召开。

　　7日上午9时，“2022全世界汽车电子分析师大会”正式打响。本次“分析师大会”持续升级打造专业、深度、全面和前瞻等核心亮点。会场群贤毕至、群英荟萃，再次掀起了汽车半导体行业交流盛会和“头脑风暴”，共论和解码全球新格局下的产业脉搏动向、重要挑战和发展机遇。

　　在当日下午的论坛环节，来自德国智库 Stiftung Neue Verantwortung（以下简称 SNV）的技术与地理政治学部门总监Jan-PeterKleinhans发表了主题为“欧盟芯片法案下的欧洲汽车产业链变迁”的演讲。

　　Kleinhans指出，欧盟委员会在今年年初提出了欧盟芯片法案，由于还需要经过投票和所谓的“三边对话”，所以若一切顺利，直到明年第二季度该法案才可能获得通过。

　　目前欧盟芯片法案的基本结构由“三大支柱”构成，分别是：由研发、试验线和启动资金组成的第一支柱，对晶圆厂的国家援助或补贴构成的第二支柱，以及供应链监控和危机应对工具箱组成的第三支柱。

　　其中供应链监控是指欧盟将开发一种早期预警指标，成员国可根据该指标来预测未来的短缺。而危机应对工具箱则是用于缓解短缺问题所需采取的措施，该工具箱内将包含一套特定的政策工具。

　　Jan-PeterKleinhans在粗略地介绍欧盟芯片法案后一针见血地指出，目前欧盟芯片法案中危机应对工具箱内的政策工具并不适合例如半导体行业这种高度复杂的跨国价值链，对缓解未来半导体供应危机的帮助有限。

　　无论欧盟芯片法案能否帮助加强全球供应链的弹性，对于汽车OEM或者芯片供应商来说，他们都需要为马上就要来临欧盟芯片法案做准备。Jan-PeterKleinhans在会上表示，未来汽车 OEM和芯片供应商与政府进行信息共享的需求将会增加。

　　但是由于目前尚不清楚哪些行业将有机会获得优先级订单，所以现在无法判断这些优先订单是仅限于军事、能源以及医疗设施上还是汽车OEM也有请求获得优先级订单的机会。

　　所以，Jan-Peter Kleinhans 在会上提出，汽车供应链，尤其是汽车芯片供应链不应只依赖欧盟芯片法案，而是需要仔细考虑如果欧盟芯片法案中所提出的工具不起作用，无力应对未来的危机时，还有什么其他的解决方案。

　　根据 SNV的观察，造成2020年的汽车芯片短缺的罪魁祸首其实并不是半导体供应链，而是汽车 OEM自己采购不力以及对供应链管理不善造成的。

　　Jan-Peter Kleinhans认为，虽然当前的汽车行业已经有所改变，但这种改变并未触及根本。汽车 OEM不仅需要学会怎么样和芯片供应商一起分担需求波动的风险，还需要摆脱准时制的交付模式。

　　但如果汽车OEM不改变自身的观念，不肯将芯片视作为战略资产，而不是商品，那么在未来类似的短缺问题会一再上演。Jan-Peter Kleinhans 警告道：“在未来，假如慢慢的出现需求波动，汽车 OEM再次取消其一级和二级供应商的芯片订单，就像2020年第一季度发生的那样，然后低估了未来再次制造这种芯片需要的时间，以及别的行业制造能力完全饱和的容易程度，那么什么都不会改变。”

　　6.Christopher Timura：管制新规执行力度非比寻常，产业链割裂风险浮现

　　集微网消息，2022年11月7-8日，“2022张江汽车半导体生态峰会暨全世界汽车电子交流会”在上海张江科学会堂隆重举行。本次会议以“智链未来 本立而道生”为主题，由上海市经信委、浦东新区科经委、自贸区张江管理局指导，《中国汽车报》社主办，张江高科、爱集微、浦东新区投资促进二中心承办，中国能源汽车传播集团支持，上汽集团协办。

　　在7日举行的“2022全世界汽车电子分析师大会”专场论坛上，来自知名律所Gibson, Dunn&Crutcher（格信），在国际贸易法律领域已深耕二十多年的Christopher Timura律师，在为本次峰会录制的视频演讲中，分享了其对BIS新规的研判与预测。

　　Timura认为，此次出台的美国新规执行力度非同寻常，《美国出口管理条例》（EAR）对高技术商品赋予不同编码并分类管理，编码在这些货物海外流转过程中始终可被追朔，同时，美国政府还会对包含少量受管制美国技术的外国制造产品施加限制，含美国技术比例可低至10%，目前对其他国家包括中国，这个管制要求是25%，此外，美国近年来还重启了“外国直接产品规则”（FDP），从几年前对中国ICT巨头的限制中已展示了该规则的效能，目前美国正慢慢的变多地使用FDP规则，由于严格的执行力度，外国企业通常会认真遵守其要求。Timura还预测，欧盟乃至中国未来也可能制定类似的管理规则。

　　Timura指出，BIS新规可能会通过几种路径对汽车半导体领域产生影响。

　　美国此次对先进计算芯片按照算力进行限制，涵盖了GPU等各类异构计算芯片，同时，对可用于先进芯片制造的设备也进行了严格管控，甚至对出口方不知晓或难以确认实际最终用途的情况也施加了许可证要求，并适用推定拒绝原则。Timura预计，只有极少数海外企业能避免新规短期冲击。

　　出口管制新规的广泛性是Timura强调的特征，其对非美资公司也施加了压力，他预计新规将对受限芯片和制造设备的贸易带来显著冲击。

　　Timura透露，除了出台FDP规则，美国政府还“软硬兼施”，正在与日本、欧盟、荷兰，以及世界上其他能制造先进半导体设备的国家进行积极讨论，以说服这些国家切断高端制造设备流向中国，预计对相关企业财务表现造成明显影响。

　　Timura还提示，尽管汽车半导体相当部分并不涉及先进制程或超强算力，但新规仍将产生一定短期干扰，是因为相关法规很复杂，许多公司基本上暂停了相关物项的运输，直到他们可以弄清楚新的管制措施如何适用于他们，以及这影不影响他们老一代或当前一代芯片的发运。

　　至于中期影响，Timura判断一些国家也将追随美国，切断半导体制造设备的供应。这显然会导致中国加速发展本土半导体制造技术和能力的努力。因此最终中国将在这一领域拥有自主制造设备和先进半导体设计测试能力，而更长时间周期中，Timura预计先进半导体供应链可能将走向分离。

　　具体到汽车半导体，Timura认为美国新规将对当前汽车无人驾驶和智能座舱芯片供应链造成明显影响，尽管未来不排除美国政府放开部分车用芯片出口，但长期看供应链或将割裂并重组，一些车企可能将选择在中国以外的地方进行整车总装。

　　“2022全世界汽车电子分析师大会”持续升级打造专业、深度、全面和前瞻等核心亮点。7日的会场群贤毕至、群英荟萃，再次掀起了汽车半导体行业交流盛会和“头脑风暴”，共论和解码全球新格局下的产业脉搏动向、重要挑战和发展机遇。

　　集微网消息，2022年11月7-8日，“2022张江汽车半导体生态峰会暨全世界汽车电子交流会”在上海张江科学会堂隆重举行。本次会议以“智链未来 本立而道生”为主题，由上海市经信委、浦东新区科经委、自贸区张江管理局指导，《中国汽车报》社主办，张江高科、爱集微、浦东新区投资促进二中心承办，中国能源汽车传播集团支持，上汽集团协办。

　　同期举行的“2022全世界汽车电子分析师大会”上，美国凯腾律师事务所（Katten Muchin Rosenman LLP）合伙人韩利杰首先出场，就美国出口管制新规对汽车半导体产业的影响进行了深入解读。

　　演讲中，韩利杰律师首先简要梳理了美国商务部下属产业和安全局（Bureau of Industry and Security, “BIS”）发布的出口管制条例（Export Administration Regulations, “EAR”）最新修订情况，从物项维度、最终用途维度、人员维度勾勒出美国限制特定国家先进芯片采购与制造活动的政策框架。

　　随后，韩利杰律师对半导体制造和先进计算类芯片、超级计算机新增管制规定展开细致分析。

　　韩利杰表示，新规在半导体制造领域新增ECCN编码3B090，即特定半导体制造设备，并相应修订与之相关的ECCN编码，对可用于非平面晶体管结构或制程节点为16/14nm及以下逻辑集成电路、128层或以上NAND存储集成电路、制程节点在18纳米或以下DRAM集成电路制造的设备乃至其特定零部件，实施严格的出口许可证要求，并且适用推定拒绝（presumption of denial）原则，仅有最终用户为总部在美国或属于A:5或A:6的国家和地区公司时，出口相关物项方可适用逐案审批原则。

　　与此同时，新规还祭出所谓“U.S person”（“美国人”）规定，要求未取得许可证，规定“美国人”不得参与向中国供应不受EAR管制的外国制造物项，或提供便利或服务，且知晓该等物项将在位于中国的半导体制造设施中用于开发或制造符合特定标准的集成电路。

　　针对先进计算类芯片，韩利杰律师指出，本次新规中BIS按照“算力”而不是制程为划线标准，并且对先进计算FDP规则(Advanced computing FDP rule)进行了深入解读，将长臂管辖之手伸向非美国制造的特定芯片。

　　而在超算领域，新规限制适用于在特定的物理体积中以64位处理器至少达到性能100Petaflops的超级计算机，并同样引入了FDP规则(“Supercomputer” FDP rule)，以此控制特定外国制造的芯片。

　　此外，BIS本次还修订了EAR第734.9(e)条的实体清单FDP规则，增加脚注4，对此前已被加入实体清单的28家中国实体实施严格封锁。

　　对于美国此番动作，国内汽车芯片产业界也十分关注，韩利杰表示，汽车的智能化与电动化带动了汽车半导体含量的持续提升，就整体规模而言，汽车芯片已经占到整个集成电路市场的10%左右份额，半导体的增量需求非常大程度上将由新能源汽车拉动。

　　韩利杰进一步分析，本次新规主要是针对先进计算及半导体制造物项，尽管国内电动汽车座舱芯片已经有7nm先进制程产品面市，但大部分车规级芯片仍为28nm及以上的成熟制程，海外芯片代工受到本次新规影响较为有限。

　　不过随着汽车智能化、芯片的集成化程度提高，汽车芯片对于算力的要求也慢慢变得高，考虑到未来电动汽车对于高性能芯片的持续要求，未来中国本土设计的芯片如达到相关性能参数规格，也可能受到出口管制规定的影响，对产业链的中长期挑战不容忽视。

　　韩利杰还提示，“外国直接产品规则”（FDP）直接影响欧洲、亚洲半导体企业对中国相关实体清单企业和用途的销售，而新规对美国人士的限制，也使得汽车半导体厂商吸引美国人才带来不确定因素。

　　不过韩利杰也强调，本次新规带来的美国出口管制风向，对于中国汽车半导体产业而言，既是挑战，也是机会。新能源汽车和汽车智能化将给中国的芯片制造、设计及上游细致划分领域提供巨大的产业高质量发展动力。

　　“2022全世界汽车电子分析师大会”持续升级打造专业、深度、全面和前瞻等核心亮点。7日的会场群贤毕至、群英荟萃，再次掀起了汽车半导体行业交流盛会和“头脑风暴”，共论和解码全球新格局下的产业脉搏动向、重要挑战和发展机遇。

　　集微网消息，2022年11月7-8日，以“智链未来 本立而道生”为主题，由上海市经信委、浦东新区科经委、自贸区张江管理局指导，《中国汽车报》社主办，张江高科、爱集微、浦东新区投资促进二中心承办，中国能源汽车传播集团支持，上汽集团协办的“2022张江汽车半导体生态峰会暨全世界汽车电子交流会”，在上海张江科学会堂隆重举行。

　　峰会同期，第五届“芯力量”初赛第二场也重磅开启，而这也是“芯力量”初赛线下路演的首秀。本场初赛，爱集微集合了业内主流投资机构和优质项目，共同进行了一场关于汽车峰会专场的路演，搭建创业企业与资本交流的平台，充分展示优秀的汽车供应链勇于探索商业模式的公司、发掘他们的实力。

　　本场路演汇聚了行业的7大优质项目，7位评审嘉宾以及诸多专业机构代表全程聆听了会议，精彩的点评和高质量的互动掀起热潮。

　　在本场初赛中，进行点评的7位重磅嘉宾分别是小米集团产业投资部执行董事郑岩、轩元资本创始人王荣进、一旗力合副总经理兼力合资本助理总裁唐越、元禾璞华执行董事施青、华登国际投资总监常静、君桐资本合伙人李磊和爱集微副总裁兼咨询业务总经理韩晓敏。

　　零念科技是一家为智能网联车辆提供量产级操作系统的软件公司。零念通过自研的双通信中间件实现异构芯片可靠数据传输，运用“时间触发+事件触发”双调度策略、TSN技术等核心技术打造车规级的实时操作系统，已形成了以“工具链”自动化生成“底软+中间件+应用层服务”的产品形式。

　　零念科技的优点是，一是目前国内真正具备符合SOA架构的车规级智能驾驶操作系统量产经验的团队。团队曾全程参与了欧洲头部车企全球第一个L3级别无人驾驶域控制器的量产项目，同时也拥有国内多款量产车型平台软件的成熟经验；二是零念科技的方法论除了兼容国际AUTOSAR标准外，更注重中国客户的需求，实现多核异构跨域通信，全面支持CP、AP和DDS；三是零念科技积极嵌入生态圈，是AUTOSAR Development Partner，并且入选2022年NVIDIA INCEPTION PROGRAM最终展示殿堂。

　　印芯半导体是一家以独特的感存算一体CIS像素架构平台为基础的企业，自主创新研发为机器视觉应用提供领先的图像传感器芯片及微光学系统组件的解决方案，覆盖消费、安防、车载、无人机及生物检测的等产品线。

　　广州印芯的优点是，一是核心团队行业经验比较丰富，公司有40多位核心成员均在半导体或传感器国际大厂有15-20年左右的丰富经验；二是自主研发DVS及dTOF技术全球领先，并具备超高的性价比已量产光学屏下指纹芯片实力；三是上下游资源高度绑定，具备国际顶级代工厂独立下单账户，工艺开发合作紧密，此外，上游器件已有自研产品或国际巨头的定制化方案，并已与多家行业标杆客户达成合作关系。

　　夏芯微是一家由来自海内外有名的公司的博士专家所组建的芯片设计企业，定位于模拟信号链芯片领域。公司面向工业所研发的HPLC/HRF双模收发器芯片慢慢的开始量产，技术指标国际领先，填补国内相关空白。中长期强势发力面向车载市场的高速串行芯片。

　　夏芯微的优点是公司创始人及别的核心成员深耕行业20年+，核心小组成员在高速串行通信芯片方面有丰富的技术积累和产品经验，曾成功研发用于特殊领域的高速串行通信芯片，已实现特种场景的规模应用，可完全向下兼容到汽车领域，并具备相当的性能与品质优势。

　　芯聚能是面向新能源汽车、通用工业产品功率芯片及器件研发的企业，专注于IGBT/SiC功率模块及分立器件的研发、设计、封装、测试及销售业务，为客户提供完整的解决方案。

　　芯聚能的优点是，公司的管理与技术团队均以海外高端技术与产业化人才为核心，具有国际知名半导体公司工作经验，涵盖了芯片设计、研发、工艺开发、测试验证及应用方案、生产运行、品质管理等每个方面领域。芯聚能研发的碳化硅主驱模块已经量产上车，居国内领先水平。

　　赛腾微成立于2016年，是一家专注于车规芯片和配套模拟电源/功率器件的集成电路设计企业。自成立以来，赛腾微陆续推出两大类（8bit和32bit）多款通过AEC-Q100标准认证的车规级MCU及配套功率器件（LDO/MOSFET/IGBT），2018年起开始成功应用于车灯、车窗控制、车载无线充以及智能滤清器等汽车零部件中，并批量供货给多家知名汽车厂商。

　　赛腾微的优点是，一是汽车前装稳定出货4年以上，市场先发与产品布局优势显著；二是团队完整，具有横跨半导体与汽车电子的丰富经验的核心团队；三是具备强有力的上下游产业链资源整合与贯通能力，产能有保证，客户粘性高；四是国产替代黄金窗口期，赛腾微领跑对手。

　　云坚智行是一家新创立的软硬件测试平台和工具链开发的科技公司，研发团队位于德国慕尼黑、汉堡和中国上海。主体业务涵盖了汽车电子测试HIL/SIL/MIL/VIL测试设备开发和软件工具链开发以及测试服务，以及将要进入测试平台生态链的建设，目标成为全世界智能汽车和传统汽车电子测试平台顶级专业服务商。

　　云坚智行的优点是，一是硬件检测系统的高可靠性；二是软件工具链关键字驱动，测试场景覆盖度高，控件和脚本开发的颗粒度细，并且可迁移；三是提供可扩展的插件服务，便于集成机械手，语音交互等；四是具备独特的视觉和图像处理的优化算法；五是可提供软硬件+服务系统综合解决方案；六是供应链完全本土化。并能提供SaaS化的服务，帮助OEM和Tier1客户缩减研发周期，降低研发成本。

　　孪数科技(Digitwin Technologies)是一家专注为企业元宇宙提供空间数字孪生创建及交互技术的科技公司，赋能企业元宇宙应用，并提供卓越的空间数字体验。

　　基于对底层CPU、GPU硬件及操作系统的优化和适配，通过对多源异构空间大数据处理，融合AI仿真算法与多终端三维渲染引擎的能力，孪数产品和服务可支撑全场景、全要素、全生命周期的空间数字孪生内容的不一样的需求，同时不断赋能合作伙伴进行二次开发与创新，共同推进企业数字化升级。

　　此外，第五届“芯力量”初赛报名通道仍在持续开放中，欢迎更多的项目及投资机构把握机会前来报名！

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